moto x极做工怎么样 moto x极拆解评测
还记得当年红极一时的 Defy 么？它的防水功能让人印象深刻。一直以来，Moto的产品就给人皮实耐操的踏实感。最近，已经是联想公司的它推出了一款「moto x 极」智能手机，或许会让你重拾这份心情。因为它最令人称道的则是其“任你百般蹂躏，我自巍然不动”的坚韧屏幕。现在就让ZEALER 的工程师带大家看看，摩托罗拉到底给这块屏幕施了什么魔法。
▲ 本次拆机所需工具：
「TX5螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。
Step1：移除「卡托」
▲ 取出「卡托」。
▲「moto x 极」的「卡托」采用了铝合金卡托帽＋钢片托盘＋塑胶模内注塑的设计。
Step2：拆卸「后盖」
▲对「后盖」轻微加热后，用撬片从后盖角落处插入并撬起。
▲「后盖」采用泡棉双面胶粘贴在「后壳」上固定。
▲后壳采用了 17 颗螺丝固定。
在图中，同型号的螺丝用相同的颜色标注。
Step3：拆卸「后壳」
▲取下橡胶保护盖，接着断开「无线充电 & NFC 模块 」的 BTB （Board to Board，板对板连接器）。
▲取下橡胶保护盖，接着断开「副 MIC 组件」的 BTB。
▲取下螺丝。
▲用吸盘从屏幕一侧揭起。
▲可以很容易地分离「后壳」。
▲「侧键」没有独立固定，我们在分离「后壳」时「侧键」就掉落了。
Step4：主板断电
▲掀起石墨散热膜。
▲拆卸金属（镁合金＋小钢片）固定支架的螺丝，取下固定支架。
▲断开「电池 」的 BTB。
Step5：拆卸「主板」
▲断开「侧键组件」 的 BTB。
▲取下绝缘胶纸，掀起 ZIF（一种连接器）后侧盖子，接着取下「AMOLED 显示屏」的 FPC（Flexible PrintedCircuit，柔性电路板）。
▲取下绝缘胶纸，掀起 ZIF 前侧盖子，接着取下「TP（Touch Pannel，触控面板）」的 FPC。
▲掀起「TP」的元件区。
▲断开「RF（射频）连接头」。
▲取下「主板」
Step 6：拆卸 「后 CAM」 及其他部件
▲「主板」BOTTOM 面。
▲「主板」TOP 面。
▲在「主板」TOP 面，取下「绝缘胶带」，掀开 ZIF 后侧盖子 ，取下「后 CAM」（后置摄像头）
▲断开「RF 连接头」，取下「同轴线」
▲取下「绝缘胶带」，掀开 ZIF 前侧盖子，取下「红外 LED」（屏幕右下角）
▲「红外 LED」（屏幕右下角）
▲拆卸屏蔽罩后，「主板」BOTTOM 面。
绿：「SOC：（CPU：Snapdragon 810，GPU：Adreno 430） & RAM：Samsung LPDDR33GB」
蓝：「ROM：Samsung 64 GB eMMc 5.0」
▲「主板」TOP 面。
红：「RF」
黄：「POWER：QualcommPM8994&PMI8994」
▲「主板」TOP 面左上角。
绿：「前置 LED 补光灯」
蓝：「红外传感器」
黄：「信号 LED」
红：「环境光&距离传感器」
紫：「副 MIC」
Step 7：拆卸 「前CAM」及「听筒」
▲断开 BTB ，取下 「前 CAM」。
▲ 「前CAM」：500 万像素，f / 2.0。
「后CAM」：2100 万像素，ƒ / 2.0，支持 PDAF（相位自动对焦）。
▲从屏幕方向轻微加热，取下「听筒」。
Step 8：拆卸 「电池」及其他部件
▲电池采用了双面胶固定，可以较为容易的取出。
moto x 极 电池容量为 3760 mAh。
电源适配器输出规格为：5V / 2.85A 或 9V / 2.85A 或 12V / 2.16A。
▲取下 「侧键组件」。
▲侧键组件包括：
「电源键」
「上下音量键」
「红外 LED」（屏幕右上）
「柱状马达」的馈点
「耳机接口」的馈点
「听筒」接口
▲取下 「副 MIC 组件」
▲副 MIC 组件包括：
「副 MIC」
「后置 LED 补光灯接口」
「接地弹片」。
▲取下 「柱状马达」。
▲「柱状马达」。
▲从后壳方向轻微加热，取下「喇叭 BOX」。
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▲「喇叭 BOX」
▲稍微用力，即可取下「无线充电 & NFC 模块」。
▲「无线充电 & NFC 模块」。
为什么屏幕耐摔
本次拆解屏幕是为探究 moto x 极 防碎屏的奥秘。而由于拆解屏幕不可复原，一般不会拆解屏幕，故拆解难度系数不包括拆解屏幕部分。
▲撬开屏幕边缘的塑料装饰框。
▲取下塑料装饰框。
▲塑料边框采用卡扣方式固定。
▲掀起「屏幕组件」&「TP」的 FPC。
▲剥离「屏幕组件」&「防护膜」后，可见铝合金支架。
▲铝合金支架朝屏幕这边是大片石墨散热膜。
▲「屏幕模组」&「防护膜」，非常薄。
「屏幕组件」包括：「TP（Cover Lense ＋ 2 FILM）」、「AMOLED」。
▲在最外层的「防护膜」。
▲左：「TP Cover Lens」（TP 盖板）。
右：「TP 功能层」（双层膜），因拆卸操作原因，导致下侧带部分「偏光片」。
▲左：「AMOLED 显示屏」的「上层 Film 部分 & 偏光片」。右：「AMOLED 显示屏下层 FILM 部分」。
▲从左到右依次是：「防护膜」、「Plastic CoverLense（塑胶盖板）」、「TP（Touch Pannel，触控面板）」、「柔性 AMOLED 组件」、「铝合金支架」、「机身」。（图片来源： motorola官网）
拆解后，经过我们 ZEALER | LAB 分析，motorola 独创的「Moto ShatterShield极御技术」，简单来说，就是「防护膜」＋「PFF（Plastic Film Film）」＋「柔性 AMOLED 组件」＋「铝合金支架」。
其中，「PFF」就是「Plastic Cover Lens」＋2 层「TP」。而目前主流手机采用的是「GFF（Glass FilmFilm）」，即「Glass Cover Lens（玻璃盖板）」＋2层「TP」。
PFF 其实也不是什么高大上的技术。因 Plastic Cover Lens 相对 Glass Cover Lens加工成本低很多，早几年在低端智能机上有采用。不过，之前的 P＋F或 P＋FF 与 LCD 屏幕都是采用泡棉框贴的方式，再加上 Plastic CoverLens 比较容易变形，强度不够，触摸容易产生牛顿环或者水波纹，且塑胶表面容易划伤，目前基本没有被采用。
但是，很多牛叉的技术就是多个物料特性的优化组合，一种组合方式行不通，换一种组合方式可能就大不一样。
在这里，我们得谈谈玻璃和塑胶两种材质的区别：
玻璃：易碎性、变形量相对较小、强度相对高，表面硬度高，不易划伤；
塑胶：柔韧性较好、不易碎、变形量相对较大、强度低，表面硬度低，易划伤
而 「Moto ShatterShield 极御技术」正是取塑胶材料特性的优点，去除玻璃的缺点，避开塑胶材料的缺点。「PFF」＋「柔性AMOLED」基材都为塑胶材料，塑胶材料不易碎的特点保证屏幕组件抗摔，且「AMOLED」内部没有液晶分子，可以承受一定垂直方向的压力，而「铝合金支架」又实现了「塑胶为基材屏幕」的高强度，不易变形的特性。另外，「防护膜」可更换，部分弥补了塑胶易划伤的缺点。正是古语“取其精华，去其糟粕”的最好诠释。
可能有人会说，采用 P＋FF 与 IPS LCD 全贴合工艺不是一样可以实现屏幕防碎吗？ 但是，LCD屏幕目前并未实现采用塑胶基材的技术，无法解决屏幕易碎的问题。
本文链接://www.desktx.com/news/shoujipingce/596.html
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