荣耀8拆机图解：高颜值下的做工如何？

　　此前，华为在新品发布会上正式发布了荣耀8旗舰手机，与前几代有所不同的是，荣耀8此次主打高颜值，并依旧配备黑白双摄像头拍照，还邀请吴亦凡作为荣耀8中国区的代言人。那么在高颜值的外表下，这款手机的实力到底如何？今天我们带来了这款荣耀8的拆机图解，一起来看看吧。

　　荣耀8拆机图解

　　拆机之前，首先来了解荣耀8外观，该机并没有像荣耀V8采用一体金属机身，而是采用双面2.5D玻璃+铝合金边框设计，机身后盖进行了15层公寓材料复合而成。

　　荣耀8正面外观

　　这15层工艺主要分为油墨丝印层、多层光学镀膜、3D光刻层、光栅纹理载体层、OCA光学胶、AR光学增透层、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指纹易擦拭涂层等等，这样的处理营造了荣耀8与众不同的极光玻璃质感。

　　荣耀8背面图片(极光效果)

　　拆机之前，首先需要取出机身侧面的SIM卡槽，荣耀8在网络方面支持双卡双待双通，采用“三选二”设计的卡槽，用户可选使用双Nano SIM卡或单SIM卡+存储卡扩展方案。

　　拆机之前首先取出SIM卡托

　　接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。

　　荣耀8后盖拆解图

　　在拆玻璃后盖的时候，需要注意背面还有指纹传感器，因此打开后盖要注意别太用力扯断指纹排线。在机身背面中，同时拥有指纹识别功能以及智灵键功能的按键模块，通过软件印刷电路板与主板相连接。

　　荣耀8主板上所有的排线都上方有金属片进行固定，能够保证整机良好的稳定性与耐震性。

　　荣耀8采用了一整块玻璃背板，仅在中间的指纹识别按键以及闪光灯处进行了开孔，一体感十足。另外，在玻璃背板上也覆盖了大面积的石墨散热贴纸，更好的保障内部芯片散热。

　　玻璃后盖与石墨散热贴特写

　　图文荣耀8兼具智灵键的指纹识别模块特写，在通常的指纹识别模块处，荣耀8加入了按键锅仔片的设计，使独居特色的智灵键融入其中，在操作体验上更加便捷，也化解了新用户可能会误以为是电源键的尴尬。

　　指纹识别+智令键合二为一

　　荣耀8内部采用了三段式结构设计，将更多的空间留给了电池仓。值得一提的是，荣耀8采用了感官上更加工整的黑色PCB电路板，软性因数电路板的连接处也采用了金属片进行固定，主要芯片上方均覆盖有屏蔽罩，做工较为严谨。

　　电池特写

　　荣耀8在玻璃背板与金属中框之间加入了一层注塑中框，主要目的是考虑到玻璃的易碎性。在手机跌落时，注塑带能起到缓存的作用，降低直接对玻璃后盖的冲击。

　　注塑缓冲带中与主板上对应的部件区域均预留出了相应的位置，同时细节做工上表现不错，十分平滑，并没有毛刺。

　　回到机身方面，荣耀8的电池采用无痕胶带进行固定，好处是为后期进行维修更换提供了极大的便利。

　　荣耀8采用了一块3.82V工作电压/4.4V充电电压标准的锂离子聚合物电池，电池容量为3000mAh。

　　图为拆卸下来的荣耀8底部USB Type-C接口特写，接口处包裹有一层橡胶，既能有效减少外界灰尘进入机身，也具备简单的防水功能。

　　荣耀8底部USB Type-C接口特写

　　回到机身顶部，荣耀8利用金属中框为芯片作屏蔽罩，减少了部件数量，使机身更薄，导热更快。同时在CPU部分也覆盖硅脂进行散热。

　　图为拆卸下来的荣耀8前、后置摄像头特写，两镜头模组均由舜宇进行组装，搭载了800万像素前置摄像头以及双1200万像素主摄像头。其中，主摄像头采用索尼IMX286彩色+黑背传感器，支持反差对焦、深度对焦以及激光对焦三种混合对焦模式。

　　 耀8摄像头拆解

　　下面主要来看看主板上的芯片，主板正面包括麒麟950处理器、4GB RAM内芯片、三星 64GB UFS存储芯片以及射频、音频、电源管理、基带、NFC等芯片。

　　荣耀8主板芯片图解

　　主板另外一面则有HiFi芯片、电源管理芯片、蓝牙芯片、射频芯片等，如图所示。

　　荣耀8主板背面芯片特写

　　荣耀8拆机总结：

　　荣耀拆解图总结(拆机全家福图)

　　整体而言，荣耀8作为荣耀系列机型中，主打高颜值的旗舰代表，在机身内部做工上依旧保持了高水准，在诸多细节方面较为用心，也保证了整机使用过程中良好的稳定性。颜值、做工以及功能上完全对得起1999元起的售价，另外通过拆解也可以看出，这款手机是5月中旬左右量产的，说明生产已经有一些时间了，今后购买会比较容易。

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