谷歌Pixel XL拆机图解 探究谷歌Pixel XL做工如何
在今年谷歌的新品发布会上，两款全新Pixel智能手机正式亮相，成为Nexus系列手机的继任者。近日，iFixit小组对其中一款5.5英寸的Pixel XL进行了完全拆解，让我们一起通过以下的拆机图解，来深入谷歌Pixel XL内部，对新一代谷歌亲儿子手机内部的结构与做工一探究竟。
谷歌Pixel XL拆机图解
拆机之前，先简单看下外观与配置，谷歌Pixel XL采用5.5英寸AMOLED 2K屏幕，像素密度534ppi，表面附着2.5D第四代大猩猩玻璃。硬件方面，Pixel XL内部搭载高通最新推出的骁龙821四核处理器，内存4GB，机身存储提供了32GB和128GB两种版本。
拍照方面，后置摄像头有效像素为1230万，光圈f/2.0，采用相位对焦和激光对焦技术，前置摄像头则为800万像素。此外，Pixel XL还搭载了背部指纹识别和USB-C接口，运行Android 7.1系统。
尽管无论从内在还是系统，Pixel XL都是一台地地道道的Android Phone，但其外观开起来还是有很明显的iPhone元素。但Pixel XL舍弃了物理Home键，正面更加简洁，而采用虚拟按键也是谷歌一直所倡导的设计方式。
谷歌Pixel XL背面采用两段式配色，上半段搭载了指纹识别模块，摄像头没有令人反感的凸起。
谷歌Pixel XL底部配备了USB-C接口。
谷歌Pixel XL拆解难度相对较大，拆机开始，先使用热敷将令固定屏幕的粘胶软化。
然后从低端开始，使用撬片和吸盘将屏幕拔起来。
屏幕后面有一组排线，非常脆弱，注意不要损坏。
使用螺丝刀松掉固定屏幕排线的卡扣。
谷歌Pixel XL为了追求机身厚度而省略了屏幕背部的支架，这导致AMOLED屏幕非常的脆弱，拆解机上的屏幕已经被折断，宣告报废。
三星屏幕驱动模块，型号AMS546KD09，触控驱动模块型号为Synaptics ClearPad S3708。
谷歌Pixel XL的镁合金中框被卡在机壳上，但由于厚度太薄，实际上非常容易弯曲……是的，这个部件在拆解时也被掰弯了。
谷歌Pixel XL的主板是黑色PCB、底部安装接口等部件的小板采用蓝色PCB。
电池的拆解方法有很多种，这里选择了最简单暴力的一种，直接撕掉电池外皮，然后把整块电池直接拉起来。
谷歌Pixel XL的电池容量为13.28Wh，超过了iPhone 7 Plus的11.1Wh。
谷歌Pixel XL上的所有内部零件都是模块化设计，非常便于拆卸和更换。图片中这个部件疑似为光感模块。
这是底部的3.5mm耳机插孔模块。
800万像素前置摄像头模块。
掀开主板便可以看到用一根排线连接的指纹识别模块。
起初以为这个蓝色的是测距仪模块，主要负责激光对焦。模块化的部件设计将用户的维修成本降到最低，只需要更换损坏的模块即可，而无需更换整个主板。
但实际上可能是一个无源电感，因为我们在主相机旁边发现了两个焊盘和一个铜线圈。
谷歌Pixel XL所搭载的1230万像素主摄像头。拥有f/2.0光圈。
后置摄像头(左)和前置摄像头(右)模块对比。
将主摄像头(左)拆开后能够清晰的看到内部的传感器。
谷歌Pixel XL的主板上焊接有三星4GB LPDDR4内存和骁龙821处理器(红框)、高通PMI8996电源IC模块(土黄色)、高通SMB1350 QC3.0快速充电模块(黄色)、NXP TFA9891智能音频放大器芯片(绿色)、高通WTR4905 LTE RF射频芯片(水蓝色)、3207RA G707A疑似Wi-Fi控制芯片(蓝色)、NXP 55102 1807 S0622疑似NFC控制模块(玫红色)。
三星KLUBG4G1CE 32GB存储芯片(红色)，高通PM8996电源IC模块(土黄色)、Avago ACPM-7800功率放大器(黄色)、高通WTR3925 LTE RF射频芯片(绿色)、高通WCD9335音频编码器(水蓝色)、Skyworks SKY77807四频功率放大器(蓝色)、高通RF360动态天线匹配调谐器(玫红色)。
底部的小主板相对容易被取下，上面能够直接看到的是USB-C接口和麦克风模块。
红框中的是高通QFE2550动态天线匹配协调器。
USB接口已经成为智能手机最常出故障的部件，Pixel XL小主板上的USB-C接口完全暴露，这意味着在出现故障的时候可以轻松的更换。
拿起手机背壳，然后用指头向里侧轻轻一顶就能将指纹识别模块取下来。
指纹识别模块正面特写。
指纹识别模块背面特写。
拆机到这里基本就结束了，最后来一张图为谷歌Pixel XL拆解全家福。
拆机总结：
最后的结论是谷歌Pixel XL拆机评分：6分(满分为10分)，模块化设计比较易于维修，全机统一使用T5螺丝。为拆解带来风险的有两点，其一是脆弱的屏幕，其二，卡扣固定的中框拆解起来非常困难，一不小心就会掰弯，影响机身重新组合后的密封性。
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