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Redmi K70 Pro:搭载骁龙8 Gen3平台 性能独步全球

来源:互联网    更新时间:2023-09-05 18:09:32

 9月5日消息,高通官方最近宣布,今年的骁龙技术峰会将提前至10月24日至26日举行,比去年提前了半个月。这一消息引发了广泛关注,因为外界猜测全新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3可能会在此次峰会上首次亮相。同时,首批搭载该芯片的顶级旗舰手机也有望提前1-2周发布。除了小米14系列备受期待外,Redmi旗下也将有新机争抢首发的机会。



根据知名数码博主@数码闲聊站最新发布的消息,Redmi K70系列预计将在年底前亮相,首批产品包括Redmi K70和Redmi K70 Pro两个版本。Redmi K70 Pro的代号是Manet,它将有望首次搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,这一平台采用台积电的N4P工艺,拥有独特的1+5+2架构设计,包括一颗3.19GHz Cortex X4超大核、五颗2.96GHz Cortex A720大核和两颗2.27GHz Cortex A520小核。此外,它还将配备Adreno 750 GPU,被誉为迄今为止性能最强悍的骁龙5G SoC,安兔兔V10版本下的综合跑分超过177万。


除了强大的性能,Redmi K70 Pro还将在摄影方面有出色表现。它的后置主摄像头将采用5000万像素的三摄相机模组,其中包含一颗3.2倍的长焦镜头,为用户带来顶级旗舰级别的拍摄体验,着实令人期待。

据ITBEAR科技资讯了解,全新的Redmi K70系列将在年底正式亮相。有了高通骁龙8 Gen3的加持,Redmi K70 Pro将成为史上最强大的Redmi手机之一,而且根据Redmi一贯的性价比定位,它的价格也将非常有吸引力。我们将密切关注更多详细信息的发布。

本文链接://www.desktx.com/news/shoujijiqiao/8052.html

标签: 手机

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