小米4S做工怎么样 小米4S拆机图解评测
2016年2月24日，小米在北京发布了小米 5和小米4S，这场发布会并没有像当年小米 4 「一块钢板的艺术之旅」那样轰动全城，也许是小米5和小米4S外观「双面玻璃、金属边框」太过平淡，毕竟已是多个品牌旗舰机共有的特征，小米也没法当成新故事去讲，整个发布会显得波澜不惊。小米4S 作为小米 4 升级版，究竟在设计上做了哪些提升呢？来跟我们ZEALER|LAB工程师一起找寻小米 4「S版」的设计本原。
作为S系升级版，这款手机的内外做工如何？限免来看看Zealer Fix的拆解。
▲TOP面
CoverLens上丝印镜面LOGO，且整机背面也同样有LOGO，凸出品牌存在感。
▲BOTTOM面
小米4S背面玻璃为平面设计。
▲后置摄像头&指纹识别
指纹识别放置在靠上居中的位置，圆形设计；
背面玻璃内表面采用了类似IMR模内转印工艺。
▲顶部分布耳机孔、红外、副MIC，天线分割线将耳机孔一分为二。
▲音量加减键、电源键
▲底部从左到右，喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称
拆解部分
▲底部从左到右，喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称。
▲拆机所需工具
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。
Step1：取出「卡托」
卡托采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离；
卡托帽材质为镁铝合金，表面为「阳极氧化」处理；
托盘为钢片&塑胶模内注塑工艺。
▲取出「卡托」
▲卡托为三选二「SIM1：Micro-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM&T-Card」设计
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM/T-Card接触端子。
不过，镁铝合金前壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。
Step2：拆卸「后盖」
后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。
▲用吸盘拉起「后盖」
塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定；电池盖贴有石墨散热膜。
▲玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹，指纹识别FPC出现藕断丝连
Step3：拆卸「天线支架」
▲拧下「天线支架」固定螺丝，共 8 颗「十字」螺丝
LDS天线的银色同支架的黑色不协调，有损美观性。
▲撬起「天线支架」，并取下
整个「天线支架」拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。
▲「天线支架」BOTTOM面放置了LDS天线
从左到右分别为Wi-Fi&BT天线、GPS天线、分集天线。
Step4：取下指纹识别
▲断开指纹识别BTB
▲采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右；
然后用手指顶一下指纹识别，并取下。
▲指纹识别Sensor为FingerprintCardsAB(FPC)提供，规格为FPC1035
组装为欧菲光，模块采用 BTB 连接。
Step5：分离主板
优先断开BATBTB，然后依次断开屏幕BTB、主FPCBTB、侧键BTB、后CAMBTB、前CAMBTB、听筒组件BTB、TPBTB、RF连接头。
（备注：绿色：BATBTB；红色：屏幕BTB；蓝色：主FPCBTB；黄色：侧键BTB；朱红：后CAMBTB；蓝绿色：前CAMBTB；紫色：听筒组件BTB；橙色：TPBTB；桃红：RF连接头）
▲分别取下后CAM、前CAM、听筒组件
▲取下主板
主板采用螺丝&扣位固定
Step6：前CAM＆后CAM＆听筒组件
▲「前 CAM」
500万像素f/2.0光圈，85?广角。
▲「后 CAM」
1300 万像素f/2.0光圈，支持PDAF相位对焦
「听筒组件」
「听筒组件」由听筒、环境光&距离传感器、降噪MIC组成，
通过20PINBTB连接
Step7：拆卸屏蔽罩&主板功能标注
▲主板TOP面
屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
SoC&RAM、ROM、POWER IC放置TOP面，其中，SoC、POWER芯片区域发热量较大。
▲主板BOTTOM面
屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
RF、Wi-Fi&BTIC放置BOTTOM面。
SoC：Qualcomm (高通)，CPU： Snapdragon 808 (MSM8992)，64位 6核，(2x ARM Cortex A57,4xARM Cortex A53，最高主频 2.0GHz;GPU：Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器，Up to OpenGL ES 3.1；
RAM： SEC (三星电子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，双通道；
ROM： TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB；
POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994；
POWER2 Management IC：Qualcomm (高通) PM8996；
Audio Decoder IC (音频解码)：Qualcomm (高通)，WCD9330。
Wi-Fi&FM：Qualcomm(高通),QCA6164A，802.11adandBluetooth；
PowerAmplifierModule（功率放大器）：SKYWORKS,77629-51,MultimodeMultibandPowerAmplifierModuleforQuad-BandGSM/EDGEHepta-Band(I,II,III,IV,V,VIII,and20)WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA /LTE；
RFTRANSCEIVERS：Qualcomm(高通)，WTR3925，支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段，同时，集成 GPS，GLONASS和北斗卫星导航系统。
Step8：取下「喇叭BOX」&「副板」
▲「喇叭BOX」采用螺丝&扣位的方式固定，
一共有5颗「十字」螺丝「绿色：短螺丝；红色：长螺丝」
▲用撬棒撬起「喇叭BOX」
▲「喇叭BOX」采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用LDS工艺
主天线有「喇叭BOX」表面LDS天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。
▲依次撬开主 FPCBTB、触摸按键 LEDBTB、RF 连接头，取下「副板」
▲「副板」标识
Step9：取下「电池」
▲用手慢慢拉起易拉胶手柄 （注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢）
▲电池
电芯为锂离子聚合物材质，充电限制电压：4.40 V
典型容量：3260mAh / 12.55Wh（TYPE）
额定容量：3210mAh / 12.35Wh（MIN）
Step10：取下同轴线&主FPC&振动马达&侧键
▲取下同轴线、主FPC
▲取下振动马达
马达为柱状转子马达，采用FPC弹片连接方式
▲取下VOL键键帽
VOL键键帽采用「扣位」固定
▲取下POWER键键帽固定钢片
▲POWER&VOL键结构件
POWER 键键帽采用钢片固定，相比小米 Note侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修；
VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位可能会造成损伤。
Step11：取下触摸按键LEDFPC
Step12：屏幕模组拆解
▲使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件
▲屏幕组件＆前壳
屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上
前壳采用镁铝合金CNC&纳米注塑工艺，
内表面贴有石墨散热膜&泡棉
小米4S 作为小米 4 的升级版，已经找不到小米 4 的影子，完全是个「改头换面」的产品双面玻璃，弧面金属边框。这似乎跟iPhone产品「S」似乎有着很大的差异，也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机，导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。双面玻璃，金属边框这样的设计元素，最开始是 iPhone4 标志性特征，陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在这么做，至少从小米 4S和小米 5 身上已经嗅出这种味道。
总体来说，小米 4S延续小米手机一贯的产品架构理念设计简约，拆卸简单。总结构零件数仅有 31颗，结构数量少，装配简洁，且螺丝数量总共才 13颗。这样设计的好处，利于整机成本控制和生产装配，同时，也利于售后维修，这无不同小米走的低价战略相协调。同时，小米也非常注重内部美观性设计，不管是电池增加黑色 Label 纸，玻璃后盖内部丝印黑色油墨，黑色的天线支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有丝印黑色油墨，还是前壳内表面有做阳极氧化，无不看出小米对内部美观性的重视。
不过，在结构装配上，有两处设计显得有些美中不足，比方说，指纹识别固定后盖，但 BTB 靠天线支架固定，会打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外，还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利，但 TP 和 LCMFPC 出线位置分别在顶部和底部，不利于生产装配和售后维修。
结构设计优缺点及建议汇总如下：
优点：
1.螺丝种类&数量：2种螺丝，共13颗，都为十字螺丝；十字「长」螺丝2颗、十字「短」螺丝11颗，；
2.结构设计：总结构零件数为31颗左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁；
3.电池：电池采用易拉胶固定设计，利于售后维修；
4.侧键设计：POWER键键帽采用小钢片固定；VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位有损伤；
5.SIM卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子；同时，SIM卡托采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离，有效稀释多个结构件装配时公差累积；
6.听筒组件：环境光&距离传感器、降噪MIC和听筒集成设计，采用BTB连接，装配简单；
7.内部设计美观性：内部设计较为整洁，颜色统一；
①电池虽为内置设计，但增加黑色Label纸更加美观；
②主板&副板都为黑色油墨；
③天线支架、喇叭BOX塑胶颜色为黑色；
④玻璃后盖内表面有丝印黑色油墨；
⑤主 FPC、LCMFPC表面有丝印黑色油墨；
⑥前壳镁铝合金内部有做阳极氧化，同塑胶和外观颜色一致。
缺点：
1. 指纹识别连接：指纹识别放置后盖，采用 BTB 连接，但 BTB放置于天线支架内，造成藕断丝连，不利于生产装配和售后维修；
2. 屏幕组件设计：TPFPC和LCMFPC出线上下分开走线，需要穿过前壳，不利于生产装配和售后维修。
建议：
装配设计：主板、电池、喇叭、小板和屏幕一起放置前壳组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，有利于售后维修。
本文链接://www.desktx.com/news/shoujipingce/504.html
小米4S做工怎么样 小米4S拆机图解评测
2016年2月24日，小米在北京发布了小米 5和小米4S，这场发布会并没有像当年小米 4 「一块钢板的艺术之旅」那样轰动全城，也许是小米5和小米4S外观「双面玻璃、金属边框」太过平淡，毕竟已是多个品牌旗舰机共有的特征，小米也没
2016-09-19 02:04:20
